阿胶什么季节吃最好
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，推出工作时的电路电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”。该产品非常适用于电池或充电电池驱动的便携式测量仪、可穿戴设备和室内探测器等小型应用中的测量放大器。近年来，随着便携式测量仪和可穿戴设备等由电池驱动的应用对控制精度要求的不断提高，用于量化温度、湿度、振动、压力、流量等参数的传感器以及用来放大传感器信号的运算放大器的重要性日益凸显。另一方面，在致力于实现可持续发展社会等大背景下，应用产品的小型化和节能化已成
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ROHM CMOS运算放大器 运放 运算放大器
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，推出新的参考设计“REF67004”，该设计可通过单个微控制器控制被广泛应用于消费电子电源和工业设备电源中的两种转换器——电流临界模式PFC（Power Factor Correction）*1和准谐振反激式*2转换器。通过将ROHM的优势——由Si MOSFET等功率器件和栅极驱动器IC组成的模拟控制Power Stage电路，与以低功耗LogiCoA?微控制器为核心的数字控制电源电路相结合，推出基于这种模拟和数字融合控制技术的“LogiCoA
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ROHM PFC 反激控制 电源设计
它们与外部分流电阻器一起工作，有两种基本类型：一种 （BD1423xFVJ-C） 可以在 -14 至 +80V 的共模范围内感应，工作电压范围为 2.7 至 18V，另一种 （BD1422xG-C） 可以在 -14 至 +40V 范围内感应，工作电压范围为 2.7 至 5.5V。在每种情况下，都可以选择电压增益：25、50 或 100V/V。以上情况是正确的，但有一个例外：最低增益 80V 类型的增益为 20（不是 25），并且只能为 5.5V 供电，而不是 18V – 下面的表格总结了这一细节。80V
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高侧 低侧测量 电流感应放大器 AEC-Q100 Rohm
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通过提高每种特性的复现性，满足了高精度仿真的需求。然而另一方面，该模型存在仿真收敛性问题和运算时间较长等问题，亟待改进。新模型“ROHM Level 3（L3）”通过采用简化的模型
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ROHM SPICE模型 ROHM Level 3 SiC MOSFET模型
全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG（以下简称“SMA”）在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。“Sunny Central FLEX”是为大规模太阳能发电设施、储能系统以及下一代技术设计的模块化平台，旨在进一步提高电网的效率和稳定性。罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示：“罗姆新型2kV耐压SiC MOSFETs是为1,500V DC链路实
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罗姆 ROHM SiC MOSFET 功率模块 太阳能
5 月 8 日，日本汽车零部件供应商电装和芯片制造商 Rohm Semiconductor 宣布建立战略合作伙伴关系，旨在加深半导体开发和生产方面的合作。两家公司援引日经新闻和 Car Watch 的报道称，该联盟将涵盖联合芯片开发、集成制造和协调原材料采购，实施细节将在稍后最终确定。电装长期以来一直从 Rohm 采购芯片，但新协议将把这种关系扩大到共同制造。双方将整合各自的半导体专业知识，共同开发专为电动汽车 （EV）、高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和自动驾驶量身定制的模拟 IC。
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电装 Rohm 电动汽车 自动驾驶 芯片联盟
ROHM宣称其新型SiC模块已「达到业界顶级水平」，这使得安装面积显著减少。
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SiC 功率器件 ROHM
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐压的7款机型（BSTxxx2P4K01）。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。HS
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ROHM SiC模块 车载充电器
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用TSSOP-B8J封装的“BD1423xFVJ-C”支持+80V的输入电压，适用于48V电源驱动的DC-DC转换器、冗余电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境。根据其增益设置可分为“BD14230FVJ-C”、“BD14231FVJ-C”和“BD14232FVJ-C”三种型号。采用小型SSOP6封装的“BD1422xG-C”支
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ROHM 电流检测放大器
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型顶部发光型表贴近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用于VR/AR*2设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用。近年来，在VR/AR设备和生物感测设备等领域，对使用了近红外（NIR）的先进感测技术的需求不断增加。由于这些技术用于眼动追踪、虹膜识别、血流量和血氧饱和度测量等应用，因此对精度的要求非常高。另外，应用产品的小型化、低功耗化以及设计灵活性的提升也备受重视。此外，在工业设备领域，随着精密打印机控制和自动化系统的发展，近红外LED的作
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ROHM 超高光辐射强度 近红外LED
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向企业级高性能服务器和AI服务器电源，开发出实现了业界超低导通电阻*1和超宽SOA范围*2的Nch功率MOSFET*3。新产品共3款机型，包括非常适用于企业级高性能服务器12V系统电源的AC-DC转换电路二次侧和热插拔控制器（HSC）*4电路的“RS7E200BG”（30V），以及非常适用于AI服务器48V系统电源的AC-DC转换电路二次侧的“RS7N200BH（80V）”和“RS7N160BH（80V）”。随着高级数据处理技术的进步和数字化转型的加速，
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次，ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商（OSAT）拥有丰富业绩的日月新半导体（威海）有限公司（ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下简称“ATX”）。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出支持2节锂离子电池驱动（VH＝7.2V）的8英寸热敏打印头“KA2008-B07N70A”。近年来，随着跨境电商的发展，发票、海关标签的打印需求增加，另外医院、药店的处方和药剂服用说明的打印需求也在不断增长。在这种背景下，无需墨水和碳粉而且还节能的热敏打印机重获青睐，其市场不断扩大。特别是物流领域和商业领域，因看重便携式打印机的便携性和易维护性，对这种打印机的需求日益高涨。其中，在以中国为主的亚洲市场，对A4热敏打印机的需求不断增长，对8英寸热敏打印
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ROHM A4打印机 热敏打印头
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次，ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商（OSAT）拥有丰富业绩的日月新半导体（威海）有限公司（ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下简称“ATX”）。
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GaN HEMT TOLL封装 ROHM
典型的有刷直流电机是一种非常方便但噪音很大的设备。电刷实现极性反转，也称为“换向”，这样您只需施加恒定的直流电压即可使电机转动。但与这些电刷相关的突然连接和断开会导致瞬态干扰，从而影响连接到电机的电路（通过标准传导路径）以及附近的组件（通过 EMI）。显而易见的解决方案是消除电刷，这种方法导致了无刷直流电机。问题是：如何在没有提供持续极性反转的电刷的情况下使电机转动？总体思路是使用电子设备而不是机械设备进行换向。如您所知，电机通常由全桥电路驱动。它们由四个晶体管组成，这些晶体管的排列使得直流电压源提供的电
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ROHM 电机驱动器
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